企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 三星(SAMSUNG)、高通(Qualcomm)、MTK(MediaTek)、展迅、现代、海力士、闪迪、东芝、镁光、博通、SKY、Csr、RDA、因特尔、德州仪器等手机ic芯片。 回收**手机ic芯片：三星、苹果、LG、HTC、诺基亚、索尼、黑莓、夏普、华为、中兴、酷派、现代、小米、联想、OPPO、海信、一加、锤子及步步高、富士康、高新奇、港立通、金立、OPPO、长虹、酷派、波导、TCL、康佳